MX70系列晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪

n产品简介

MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中，并由机器人或自动处理系统装载。

MX 70系列是一款非接触式测量系统，用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。

一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度，波纹度和翘曲度。

n测量原理

MX70系列的测量过程是，在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置，晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。

通过数学计算和数字滤波器，以图形方式显示以下特性：

- Warp 扫描 (Sori, LSR)

(在切割方向的Warp)

- 厚度扫描

(中心道)

- 波纹度扫描

(中心线过滤和拉平)

您可以从这些排序相关特征中选择值:

- 中心厚度: 最大值、最小值、平均值

- TTV (GBIR), TIR

- Warp

- 波纹度： 最大值, p/v (峰谷比)

n主要技术参数

1）晶圆直径：300mm, 450mm

2）厚度范围：680-970 µm

3）软件：MXNT

n应用

用于测量直径为300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。

详情请见官网： https://www.eh-metrology.com/en/products/manual-tools/mx70-series