桌面型匀胶机
型号:BASIXX ST20+
产地:德国
关键字:匀胶机、旋涂机、清洗机、显影机、热板
n产品简介
BASIXX ST20 +是一款桌面式匀胶机系统,性价比高,具有匀胶、清洗、显影和干燥等多种功能,样品最大尺寸为8寸晶圆或者150mm*150mm方片,广泛用于大学,研究所等科研实验室。
n产品特色
÷ 桌面版本的紧凑型设计
÷ 手动装载/卸载
÷ 衬底最大可达 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
÷ 软件提供用户友好的操作
÷ 直驱旋涂电机
÷ 全轴电机驱动且完全可编程
÷ 带安全中断传感器的透明盖
÷ 可更换并易于拆卸的工艺腔和防溅环,方便清洁。
÷ 系统材料可抵抗所有类型的抗蚀剂和溶剂以及各种清洁介质。 (PP-聚丙烯)
÷ 包含 0.5 升废液瓶
n技术数据
÷ 衬底尺寸: 最大可达 Ø200 mm (Ø8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)
÷ 电机转速: 最大 10.000 rpm,步长 1 rpm
÷ 电机加速: 最大 4.000 rpm/s
÷ 步进时间: 1 至 999.9 s,步长为 0.1 s
÷ 工作腔材料: PP
÷ 系统架构材料: PP
÷ 液体线路:
3线 : 2 x 24 V / 最大 1 Amp (每条) / 触发点 0.1 秒 - ∞
5线: 6 x 24 V / 最大 1 Amp (每条) / 触发点 0.1 秒 - ∞
n选项
÷ 自动液体输送臂 ÷ 液体罐 ÷ 防溅环
÷ 废液池 ÷ DI水冲洗 ÷ N2吹扫
÷ 热板 ÷ 不同类型的夹具 ÷ 中心定位模块
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三维表面形貌仪
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微纳米力学测试系统
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摩擦磨损试验机
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Mountains分析软件
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平面磨床/金属研磨机
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SIC外径研磨机/晶圆减薄机
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CMP化学机械抛光/后清洗机
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晶圆厚度/三维形貌/膜厚测量系统
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表面颗粒度检测系统
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晶圆AOI系统
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晶圆电阻率/方块电阻测量仪
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纳米压印系统
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光栅尺寸无损检测仪
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磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统
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LPCVD/PECVD
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干法刻蚀
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等离子灰化去胶系统
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晶圆匀胶机/喷胶机
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晶圆烤胶系统(热板)
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湿法(显影刻蚀清洗)系统
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临时键合机/解键合机
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晶圆贴片机/贴膜/解胶机
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原子力显微镜
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共聚焦拉曼显微镜
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棱镜耦合仪
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快速退火炉/真空高温炉
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光刻胶边缘分析
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划片机
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接触角测量仪