MPS2 R300 CV 6寸晶圆研磨机
型号：MPS R300CV
产地：德国
关键字：晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机
n产品简介
德国G&N公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司，并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。MPS2 R300 CV型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款6寸晶圆研磨/减薄系统，采用了G&N公司最先进的研磨技术，主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨，该系统采用一个主轴，可安装粗磨砂轮和精磨砂轮，系统稳定性好，研磨精度高，适合科研客户及小批量生产客户。
n技术特色
- 立式进给研磨加工方式，通过金刚石砂轮对晶圆进行高速减薄加工
- 兼容2,3,4,5,6寸晶圆减薄与研磨
- 一个主轴可安装粗磨砂轮与精磨砂轮
- 粗磨和精磨自动转换
- 砂轮进给采用高精度伺服电机进行控制，磨削精度高
- 系统采用高精度平衡系统，可补偿在减薄过程中抖动，加工稳定性好，重复加工精度高
- 全封闭研磨区
- 砂轮为金刚石或者CBN
- 多种不同粒度和材料的砂轮用于研磨不同的材料
- 高精度PLC控制器
- 最低限度的TTV
- 可设置多个recipe程序自动运行
- 多种尺寸的真空夹具
- 可配置膜厚测量模块
-对话式人机PC操作界面，触摸屏幕，操作简便，可储存多个recipes
n主要参数
|
研磨尺寸 |
兼容2” 3” 4” 5” 6” |
样品台平面起伏误差 |
≤3μm |
|
研磨方式 |
Z向切入方式，晶片与主轴同步旋转 |
金刚石/CBN砂轮直径 |
200mm |
|
主轴数量 |
1个 |
单次可研磨wafer数量 |
18 x 2’’; 8 x 3’’; 5 x 4’’ ; 3 x 5’’; 2 x 6’’ |
|
主轴类型 |
内置高精度电机 空气静压主轴 |
粗、精进给范围 |
180mm/12mm |
|
砂轮类型 |
单一砂轮/双砂轮可选 |
进给精度 |
≤1μm |
|
砂轮切换方式 |
手动更换/自动可选 |
最小步长 |
0.1μm |
|
粗磨速度 |
2-1000μm/min |
加工后的表面粗糙度Ra |
取决于砂轮， 使用D7,Ra为0.016μm |
|
精磨速度 |
2-1000μm/min |
加工后单片厚度偏差TTV |
≤3μm |
|
主轴功率 |
2.2 KW |
晶片与晶片之间的厚度偏差 |
≤2μm |
|
主轴转速 |
500-3000min-1 |
重量 |
780kg |
|
样品台直径 |
300mm |
占地面积 |
1400 x 1000x 1850 mm |
|
样品台转速 |
2-30rpm |
控制器 |
PLC控制系统 |
n产品应用：
可研磨多种半导体材料，如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4等
