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MPS2 R300 CV 6寸晶圆研磨机

300CV
品牌:G&N

型号:MPS R300CV

产地:德国

关键字:晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机

n产品简介

     德国G&N公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司,并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。MPS2 R300 CV型晶圆研磨机是德国G&N公司开发的一款6寸晶圆研磨/减薄系统,采用了G&N公司最先进的研磨技术,主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨,该系统采用一个主轴,可安装粗磨砂轮和精磨砂轮,系统稳定性好,研磨精度高,适合科研客户及小批量生产客户。

 

n技术特色

- 立式进给研磨加工方式,通过金刚石砂轮对晶圆进行高速减薄加工

- 兼容2,3,4,5,6寸晶圆减薄与研磨

- 一个主轴可安装粗磨砂轮与精磨砂轮

- 粗磨和精磨自动转换

- 砂轮进给采用高精度伺服电机进行控制,磨削精度高

- 系统采用高精度平衡系统,可补偿在减薄过程中抖动,加工稳定性好,重复加工精度高

- 全封闭研磨区

- 砂轮为金刚石或者CBN

- 多种不同粒度和材料的砂轮用于研磨不同的材料

- 高精度PLC控制器

- 最低限度的TTV

- 可设置多个recipe程序自动运行

- 多种尺寸的真空夹具

- 可配置膜厚测量模块

-对话式人机PC操作界面,触摸屏幕,操作简便,可储存多个recipes

 

n主要参数

研磨尺寸

兼容2” 3” 4” 5” 6” 

样品台平面起伏误差

≤3μm

研磨方式

Z向切入方式,晶片与主轴同步旋转

金刚石/CBN砂轮直径

200mm

主轴数量

1

单次可研磨wafer数量

18 x 2’’; 8 x 3’’; 5 x 4’’ ; 3 x 5’’; 2 x 6’’

主轴类型

内置高精度电机

空气静压主轴

粗、精进给范围

180mm/12mm

砂轮类型

单一砂轮/双砂轮可选

进给精度

≤1μm

砂轮切换方式

手动更换/自动可选

最小步长

0.1μm

粗磨速度

2-1000μm/min

加工后的表面粗糙度Ra

取决于砂轮,

使用D7,Ra0.016μm

精磨速度

2-1000μm/min

加工后单片厚度偏差TTV

≤3μm

主轴功率

2.2 KW

晶片与晶片之间的厚度偏差

≤2μm

主轴转速

500-3000min-1

重量

780kg

样品台直径

300mm

占地面积

1400 x 1000x 1850 mm

样品台转速

2-30rpm

控制器

PLC控制系统

 

n产品应用:

 

可研磨多种半导体材料,如AlN; Al2O3; GaAs; K2O,GaN; Ge; InP; Si; SiC; Si2N4

创建时间:2021-10-03 22:20

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