CMP后双面清洗机
型号:CHEMIXX CMP 30pm
产地:德国
关键字:CMP后清洗机,晶圆清洗机,wafer清洗机
n产品简介
CHEMIXX CMP 30pm是一款专门为晶圆双面清洗设计的系统,独立系统,占地面积小,非常适合有限的空间。具有4路化学液清洗,兆声清洗,双面PVA刷洗,去离子水冲洗等清洗模块,对晶圆有顶级的清洗能力。
n产品特色
÷ 晶圆最大 300mm
÷ PVA双面刷洗
÷ 支持4路化学液清洗,包括氨水与SCI液体
÷ 工作台含驱动组件,用于晶圆低速旋转(50-100 rpm)
÷ 化学清洗臂含 4 路化学液
÷ 具有去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴
÷ 具有去离子水的 BSR(背面冲洗)喷嘴
÷ 具有带有流通孔的工艺室
÷ 标配三种不同化学品供应系统
÷ 工艺室外的手动去离子水枪。
÷ 化学液可加热,最高可达 60°C(最高85°C )
÷ 外部可更换化学液
÷ 支持兆声清洗
÷ 支持高压等离子水冲洗
n技术数据
÷ 衬底尺寸: Ø200 mm (Ø8 inch) 或 Ø300 mm (Ø12 inch)
÷ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步长 1rpm
÷ 电机加速: 1 至 999.9 秒,步长 0.1 s
÷ 工艺腔室: 由 PP 白色制成(可选 PVDF)
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