CMP后双面清洗机

n产品简介

CHEMIXX CMP 30pm是一款专门为晶圆双面清洗设计的系统，独立系统，占地面积小，非常适合有限的空间。具有4路化学液清洗，兆声清洗，双面PVA刷洗，去离子水冲洗等清洗模块，对晶圆有顶级的清洗能力。

n产品特色

÷  晶圆最大 300mm

÷ PVA双面刷洗

÷ 支持4路化学液清洗，包括氨水与SCI液体

÷ 工作台含驱动组件，用于晶圆低速旋转（50-100 rpm）

÷ 化学清洗臂含 4 路化学液

÷ 具有去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴

÷ ​​​​​​​ 具有去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴

÷ ​​​​​​​ 具有带有流通孔的工艺室

÷ ​​​​​​​ 标配三种不同化学品供应系统

÷ ​​​​​​​ 工艺室外的手动去离子水枪。

÷ ​​​​​​​ 化学液可加热，最高可达 60°C（最高85°C ）

÷ ​​​​​​​ 外部可更换化学液

÷ ​​​​​​​ 支持兆声清洗

÷ ​​​​​​​ 支持高压等离子水冲洗

n技术数据 

÷ ​​​​​​​ 衬底尺寸: Ø200 mm (Ø8 inch) 或 Ø300 mm (Ø12 inch)

÷ ​​​​​​​ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步长 1rpm

÷ ​​​​​​​ 电机加速: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s

÷  工艺腔室: 由 PP 白色制成（可选 PVDF)

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