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CMP后清洗机

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品牌:Osiris

型号:CHEMIXX CMP 30pm

产地:德国

关键字:CMP后清洗机,晶圆清洗机,wafer清洗机

n产品简介

 

CHEMIXX CMP 30pm是一款专门为晶圆双面清洗设计的系统,独立系统,占地面积小,非常适合有限的空间。具有4路化学液清洗,兆声清洗,PVA刷洗,去离子水冲洗等清洗模块,对晶圆有顶级的清洗能力

 

n产品特色

 

÷  晶圆最大 300mm PVA

÷  双面清洗双面刷洗

÷ ​​​​​​​ PVA双面刷洗

÷ ​​​​​​​支持4路化学液清洗,包括氨水与SCI

÷ ​​​​​​​工作台含驱动组件,用于晶圆低速旋转(50-100 rpm

÷ ​​​​​​​ 化学清洗臂含 4 路化学液

÷ ​​​​​​​ 具有去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴

÷ ​​​​​​​ 具有去离子水的 BSR(背面冲洗)喷嘴

÷ ​​​​​​​ 具有带有流通孔的工艺室

÷ ​​​​​​​ 标配三种不同化学品供应系统

÷ ​​​​​​​ 工艺室外的手动去离子水枪。

÷ ​​​​​​​ 化学液可加热,最高可达 60°C(最高85°C

÷ ​​​​​​​ 外部可更换化学液

÷ ​​​​​​​ 支持兆声清洗

÷ ​​​​​​​ 支持高压等离子水冲洗

 

n技术数据 

 

÷ ​​​​​​​ 衬底尺寸: Ø200 mm (Ø8 inch) Ø300 mm (Ø12 inch)

÷ ​​​​​​​ 电机转速: 最大 3.000 rpm, 步长 1rpm

÷ ​​​​​​​ 电机加速: 1 999.9 秒,步长 0.1 s

÷  工艺腔室: PP 白色制成(可选 PVDF)

 

                                          

创建时间:2021-09-30 19:55

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