手动临时键合机

n产品简介

AFIXX 20m 是一款桌面型临时键合机，主要用于将薄晶圆或者碎片等不规则样品手动临时粘合到基板上，非常适合许多研发应用。 AFIXX 20m 配备加热板，可将载体或基材加热至 200ºC。

n产品特色

÷ 适用于圆形晶圆或方形基板

÷ 基材尺寸最大尺寸为 Ø 200 mm (Ø 8') 或 150 x 150 mm (6 x 6 英寸)，Ø 300 mm (Ø 12″)可选

÷ 加热板温度为 200ºC 

÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料

÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记

÷ 带有数字显示的加热板的附加真空开/关开关

÷ 手动调节水平脚

÷ 良好的 TTV

÷ 基板可为硅、化合物和玻璃材料等材料

÷ 专为研发和小批量生产而设计

n产品应用

该系统主要用于CMP、研磨、抛光，刻蚀等应用。