手动晶圆扩膜机

POWATEC 扩展工具允许在切割后对箔进行扩展。较大直径的夹环放置在扩展工具的上部支架中。较小的夹环放置在扩展工具的底座上。在两个支架之间，将膜架上的切割晶片放置在基板上。然后将夹持环压在一起，从而使箔片膨胀。现在芯片之间更大的间隙使芯片键合机更容易从粘性箔中拾取芯片。

主要特点：

• Frame Carrier和握环尺寸可以自由组合
• 可以安装带箔的握环
• 紧凑而坚固的工具
• 安装和实施时间短
• 易于维护
• 生产率高达90次扩展/小时。

选项：

• 手动压力机，魏德曼型

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