12寸晶圆贴膜机（Laminator）

        POWATEC L-300手动晶圆贴膜机主要用于将薄膜贴到晶圆上，对晶圆起保护作用以用于后续抛光，减薄，切割等半导体工艺，独特的设计允许一次性将粘性蓝膜或 UV 膜层压到晶圆上，集成的三个气动销可保证晶圆居中，一个除静电的真空吸盘用于吸附晶圆，在层贴膜过程可保证薄膜晶圆干净，配合使用橡胶辊，可保证无气泡，专用的切割装置可保证沿着晶圆边缘准确快速切割。

主要特点：

最大12" 晶圆尺寸，兼容8"，材质不限

工作台带有除静电功能

胶带张力可调

快速轻松地转换为各种晶圆和薄膜

紧凑而坚固的桌子设计

安装和启动时间短

运营成本低

UPH，胶带晶圆/小时高达 80 片

符合IEC 204-1安全标准

选项：

PTW保护胶带自动卷绕装置 

ASB防静电棒

AIB去静电

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