SAM-SPICA型扫描超声显微镜

n主要用途：

测试被测半导体或者材料领域产品的内部缺陷，如空洞、分层、裂缝、异物等；

n优势简介：

超声扫描显微镜在失效分析中的优势简介

- 液体浸入式扫描超声显微镜，带转动，旋转，倾斜工作台

- 主要用于金属零部件检测

- 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构

- 可分层扫描、多层扫描

- 噪声低，成像质量高

- 可用于测量HIC内部缺陷的位置与尺寸大小 (Hydro Induced Crack)

- 可显示材料内部的三维图像

- 定制系统：可根据需要定制液体池，扫描范围等

- 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

n产品特色

SAM-SPICA是一款主要用于金属材料缺陷检测高性能声学显微镜，可以对金属材料，塑封集成电路IC、IGBT大功率模组，各型电容、以及铜基板器件进行无损检测，分析器件内部之分层、裂缝、空洞等缺陷。X轴和Y轴均是新型高速线性伺服电机，扫描速度快，同时经久耐用。能对器件作多种扫描模式，如点扫描(A-)、纵剖扫描（B-）、横剖扫描（C-）、多层横剖扫描(X-）等。

n主要参数

 - 超声波测量探头频率范围 : 1-500MHz

 - A/D 换能器：500MHz 取样频率, 1GHz带宽

 - XY方向扫描速度：1000mm/s

 - XY方向重复定位精度：±0.5μm

 - 其余参数都可以定制

n产品应用

金属方向：Steel, Nonferrous Metal Materials, Founding Materials, Forging, Weld Zone

半导体材料方向 : ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, complex Material, Piston test, Flaw detection in Planting, Car Engine, Weld zone

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