SAM-DENEB型扫描超声显微镜

n主要用途：

测试被测半导体或者材料领域产品的内部缺陷，如空洞、分层、裂缝、异物等；

n优势简介：

- 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构

- 可分层扫描、多层扫描

 - 噪声低，成像质量高

- 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

- 可显示材料内部的三维图像

- 对人体是没有伤害的

- 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

n产品特色

SAM-DENEB是一款高性能声学显微镜，可以对塑封集成电路IC、IGBT大功率模组，各型电容、以及铜基板器件进行无损检测，分析器件内部之分层、裂缝、空洞等缺陷。X轴和Y轴均是新型高速线性伺服电机，扫描速度快，同时经久耐用。能对器件作多种扫描模式，如点扫描(A-)、纵剖扫描（B-）、横剖扫描（C-）、多层横剖扫描(X-）等。

n主要参数

- 超声波测量探头频率范围 : 1-500MHz

- A/D 换能器：2GHz 取样频率, 1GHz带宽

- 扫描台XY方向扫描范围：350mm*350mm

- XY方向扫描速度：1000mm/s

- XY方向扫描分辨率：0.5μm

- XY方向重复定位精度：±0.5μm

- Z方向扫描范围：70mm

- Z方向扫描分辨率：2.5μm

n产品应用

半导体方向 : Flip Chip, BGA, QFT, TBGA, FBGA, SOP, FET, MLCC, PCB

材料方向 : ITO Target, Wafer, Pipe, Plate, Bar, complex Material, Piston test, Flaw detection in Planting, Car Engine, Weld zone

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