手动解键合机

n产品简介

DEFIXX 30m是一款桌面型解键合设备，主要用于从刚性载体或其他晶圆上剥离单个晶圆或碎片。 DEFIXX 30m 配备获得专利的晶圆剥离头，是满足您最严苛的晶圆剥离要求的理想解决方案。 剥离装置与热影响一起实现了从载体上小心而平稳地去除减薄晶片。 它是一种多功能工具，非常适合许多研发晶圆剥离应用和小批量生产。

n产品特色

÷ 安全的薄晶圆处理 < 40μm

÷ 可调节剥离力

÷ 用于真空吸附基板

÷ 可调节真空度以保护易碎晶圆

÷ 嵌入式加热系统

÷ 两个温度控制器

÷ 温度范围可调至 200°C

÷ +/- 0.5°C 的温度均匀性

÷ 操作简单

÷ 成本低

÷ 灵活的配置以满足特定的剥离需求

n应用

该系统主要用于 CMP、研磨、抛光和蚀刻等工业的临时解键合处理。