半自动晶圆扩膜机

半自动扩膜机 SFE 200 & 300 被开发用于将“隐形激光晶圆”扩展到 300 毫米晶圆尺寸。由于薄膜的膨胀，从芯片到芯片的可见间距可以达到约 50 微米。

使用 SFE 200 和 SEF 300，8" 晶圆和 300mm 晶圆可以在不需要大框架的情况下进行隔离和扩展。这样可以节省薄膜，是一个很大的优势。该工艺已获得专利。

晶圆均匀扩展的条件是晶圆上所有切割线的分割 SEF 200 和 SEF 300 配备了一个吹气筒，可以分离最大 2mm x 2mm 的芯片。

网站关键词：临时键合机  湿法系统  湿法台  湿法台  金属减薄机  晶圆贴片机  晶圆贴膜机  金属研磨机   微米划痕仪  CMP抛光机    纳米划痕仪  晶圆厚度测量系统  晶圆厚度测量系统  晶圆厚度测量系统   晶圆厚度测量系统  拉曼显微镜  三维表面形貌仪  扫描超声显微镜  化学机械抛光机  CMP后清洗机  CMP后清洗机   CMP后清洗机  棱镜耦合仪  棱镜耦合仪  超声显微镜  CMP抛光机  化学机械抛光机  晶圆扩膜机  晶圆扩膜机  晶圆扩膜机  晶圆扩膜机  临时键合机  晶圆贴片机  晶圆贴片机  晶圆贴片机