晶圆边缘去胶机

n产品简介

UNIXX EBR A20 型晶圆边缘去胶系统采用德国OSIRIS公司专利的“Air-Beam Technology”技术，可以去除任何形状基材边缘上光刻胶，可保证在化学液去掉光刻胶的过程中不会影响晶圆其他区域，并可及时进行清洗与干燥。该系统可以集成到OSIRIS公司所有的匀胶机，喷胶机系统中。

n产品特色

÷ 手动装卸

÷ 衬底尺寸最大可达 Ø200 mm 或 150 x 150 mm

÷ 适用晶圆厚度范围：从 0.2 mm到 15 mm

÷ 适用于所有材料的衬底，如硅、碳化硅、玻璃、塑料、金属等

÷ 专利的“Air-Beam Technology”喷嘴单元为客户提供了更高的产量和更低的成本

÷ 不锈钢制成的高流量或低流量 EBR 喷嘴

÷ 通过高分辨率对准模块自动校准衬底

÷ 介质流量可调节

÷ 提供不同的卡盘：真空或低接触卡盘或边缘夹持卡盘

÷ 可锁定的前门，用于存放溶剂和废液罐

÷ 易于访问的用于服务操作的控制单元

÷ 可调水平脚和运输轮

÷ 7 英寸彩色触摸屏作为用户终端

÷ 配方编辑器可编写、管理和配置

÷  X 或 X-Y 轴可编程边缘去除光刻胶控制单元

÷ 有效的过程监控的实际可视化

n技术数据

÷ 衬底尺寸: X轴最大可达 Ø200 mm /Ø 8” 或 76 x 76 mm / 3 x 3 inch

÷ X / Y轴最大可达 Ø200 mm /Ø 8” 或 150 x 150 mm / 6 x 6 inch

÷ 电机转速: 最大 600rpm，步长 1 rpm

÷ 电机加速: 最大 1.000 rpm/s