全自动解键合机
品牌:Osiris
型号:DEFIXX 20a
产地:德国
关键字:解键合机、解键合
型号:DEFIXX 20a
产地:德国
关键字:解键合机、解键合
n产品简介
DEFIXX 20a是一款全自动晶圆解键合机,适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离,适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板,可以将载体或基板加热到 200ºC。 装载、卸载和剥离过程均会自动运行。 通过 22" 触摸屏显示器的系统控制用于机器的最佳操作和监控。
n产品特色
÷ 基材尺寸从 Ø 200 mm (Ø 8″) (可选Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″))
÷ 自动装卸、剥离处理
÷ 可调节力剥离
÷ 高达 200ºC 的集成加热板
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 用于安全过程观察的透明门
÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (win)
÷ 22" 触摸屏显示器
÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 专为大批量生产而设计
2023-04-10 16:58