全自动晶圆测厚仪

n产品简介

 

全自动晶圆分拣机是全自动的多功能测量分拣设备，可根据客户要求进行定制，多种功能均可实现，可通过电容法测量厚度，TTV、Bow、Warp的数值，通过涡流法获得整个晶圆的电阻率，也可以获得晶圆载流子类型信息和表面粗糙度。该设备是一种大型台式机台，在测量时，晶圆片会通过机械手自动从晶圆盒中移动到仪器内部进行测试，然后根据recipe和测量结果进行分拣，自动分拣到不同的晶圆盒中。

 

n原理简介：涡流法+电容法+表面光电压+激光共聚焦

 

全自动分拣机采用非接触式涡流法。采用一个开放式的高频线圈的磁力线穿透硅材料并产生涡流，该涡流会造成振荡器的功率损失，功率损失与样品的电导率成正比，据此可以计算出电阻率。

全自动分拣机采用一对电容传感器原理进行测厚。一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度。

 

全自动分拣机采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度，判断载流子是否被污染。

 

在自动激光聚焦原理中，会聚光从激光二极管聚焦到样品表面。反射光被引导到焦点检测器，该检测器测量从理想焦点到几纳米范围内的偏差。焦点的偏差会产生一个错误，用于重新聚焦目标。物镜的位置代表高度的绝对测量值。

n主要技术参数

 

晶圆直径                                                                   150mm，200mm , 300 mm

机器人径向范围                                                        14.4 inch

再现性                                                                      +/-25μm

MTBF                                                                         >75,000 h

洁净度要求                                                                class 1 

文字识别                                                                    OCR

 

n模块选择（均为最大范围，需要根据情况选配）

 

MX10系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                      4-12寸

厚度要求                                                                      300-850μm

厚度分辨率                                                                   10nm

厚度精度                                                                      ±20nm

TTV精度                                                                       ±50nm

 

MX20系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                      2-12寸

厚度要求                                                                      200-1000μm

warp 要求                                                                    最大1000μm

厚度精度                                                                      ±500nm

TTV精度                                                                      ±300nm

 

MX60系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                      12寸以下

厚度要求                                                                      350-900μm

电阻率                                                                         0.001-5E+9Ω·cm

 

 

MX70系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                      12寸

厚度要求                                                                      680-870μm

粗糙度精度                                                                   ±10nm

波纹度精度                                                                   ±300nm