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8寸研发级CMP抛光机

8寸研发级CMP抛光机-1
品牌:CTS

 型号:AP-200

 产地:韩国

 关键字:化学机械抛光机、抛光机

n产品简介

 

    韩国CTS公司的AP200CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸样品。

 

n产品主要特色

 

- CMP抛光头:采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果;

- 自动上下片,自动抛光,干进湿出;

- 抛光垫修整器:摆臂式设计,由10个传感器分别控制10个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;

- 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;

- 工艺数据可实时监测;

- 可存储多个Recipe

 

n核心技术参数

 

抛光头

兼容4寸,6寸,8

抛光头摆动范围

±15mm

抛光头转速

0 ~ 200 rpm

抛光头加压方式

气囊柔性加压背压功能(3区加压)

抛光头压力范围

0.14 ~ 14 psi

抛光盘尺寸

20英寸

抛光盘转速

0 ~ 200 rpm

蠕动泵

2

抛光液流速

20 ~ 500 cc/min

抛光垫修整器分区

10

抛光垫修整器在线扫描速度

19sweeps/min

抛光垫修整器下压力

3-20lbs

抛光垫修整器转速

0-150rpm

CMP后片内非均匀性WIWNU

1sigma,去边5mm

< 5%

CMP后片间非均匀性WTWNU

1sigma,去边5mm

< 3%

仪器尺寸

1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm)

冷却系统

可选

 

n应用案例

 

- CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI

- 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

创建时间:2021-02-05 21:45

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