8寸研发级CMP抛光机

n产品简介

    韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸样品。

n产品主要特色

- CMP抛光头：采用气囊加载模式，核心区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果；

- 自动上下片，自动抛光，干进湿出；

- 抛光垫修整器：摆臂式设计，由10个传感器分别控制10个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；

- 抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；

- 工艺数据可实时监测；

- 可存储多个Recipe。

n核心技术参数

n应用案例

- CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等

- 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发