SAM-CYGNUS全自动wafer扫描超声显微镜

n主要用途：

测试被测4,6寸wafer与LEDwafer产品的内部缺陷，如空洞、分层、裂缝、异物等；

n优势简介：

- 可用于4”,6”wafer SAM-CYGNUS LED测试

- 带有全自动机械臂，可进行自动取片自动检测

- 配置Wafer Map, BCR reader, Wafer Pre Aligner, Spin Coater System等全自动系统

- 可用于测量材料表面与内部缺陷的位置与尺寸大小（Debonding, Delamination, Crack）

- 可用于测量材料的厚度

- 带Water jet 扫描系统

- 带安全锁及报警系统

- 噪声低：采用高精度linear-servo电机

- 成像质量高，速度快，扫描精度高

- 支持A, C, T 扫描模式

n产品特色

SAM-CYGNUS是一款全自动的wafer缺陷测试声学显微镜，可以对4,6寸wafer进行全自动无损检测，分析器件内部之分层、裂缝、空洞等缺陷。X轴和Y轴均是新型高速线性伺服电机，扫描速度快，同时经久耐用。能对器件作多种扫描模式，如点扫描(A-)、纵剖扫描（B-）、横剖扫描（C-）、多层横剖扫描(X-）等。

n主要参数

- 超声波测量探头频率范围 : 1-500MHz

- A/D 换能器：2GHz 取样频率, 1GHz带宽

- 适合wafer尺寸：4”与6”

- XY方向重复定位精度：±2μm

- Z方向扫描范围：70mm

- Z方向扫描分辨率：2.5μm

n产品应用：

wafer与LED芯片