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4,6,8寸工业级CMP化学机械抛机

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品牌:CTS

 型号:SAERO2K

 产地:韩国

 关键字:化学机械抛光机、工业级化学机械抛光机、全自动化学机械抛光机

n产品简介

 

韩国CTS公司的SAERO2KCMP抛光机是一款全自动工业级CMP系统,4寸,6寸,8寸可选,用于半导体工厂及批量量产。

 

n产品主要特色

 

- CMP抛光头:采用气囊加载模式,3区压力分区控制,可得到良好的工业级抛光效果。

- 自动上下片,自动抛光,干进干出。

- 抛光垫修整器:摆臂式设计,抛光垫分10区修整控制,可调整修整器下压力及每个区域的修整时间,可保证抛光垫高水平修整。

- 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式。

- 工艺数据可实时监测。

- 可存储多个Recipe

- 带全自动手臂及自动双面清洗设备模块。

 

n核心技术参数

 

抛光头

4寸,6寸,8

抛光头数量

2/4

抛光头摆动范围

±15mm

抛光头转速

0 ~ 200 rpm

抛光头加压方式

气囊柔性加压背压功能(3区加压)

抛光头压力范围

0.14 ~ 14 psi

抛光盘尺寸

20英寸

抛光盘数量

1/2

抛光盘转速

0 ~ 200 rpm

蠕动泵

2

抛光液流速

0 ~ 500 cc/min

抛光垫修整器分区

10

抛光垫修整器在线扫描速度

10sweeps/min

抛光垫修整器下压力

3-20lbs

抛光垫修整器转速

0-150rpm

CMP后片内非均匀性WIWNU

1sigma,去边5mm

< 5%

CMP后片间非均匀性WTWNU

1sigma,去边5mm

< 3%

后清洗系统

包含

冷却系统

包含高压DIW冲洗,双面PVA刷洗,化学液清洗,高速甩干等功能。

EFEM

包含

 

n应用案例

 

CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI

创建时间:2021-02-05 21:30

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