MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机
品牌:G&N
型号:MPS R400CV
产地:德国
关键字:晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机
型号:MPS R400CV
产地:德国
关键字:晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机
n 简介
MPS R400 系列研磨机、减薄机采用德国G&N公司最新的磨削技术,主要用于2寸,4寸,6寸,8寸wafe进行高精度研磨与减薄,可用于小批量生产、研究和开发中研磨硅及其他半导体材料。
n 应用
用于对精度要求高的硅,SIC,GaN等半导体材料、石英、铁氧体等难加工材料的粗精加工。
n 特征
全自动高精度真空研磨系统
一个主轴,粗磨砂轮与精磨砂轮自动切换设计
自动精细给进
可编程研磨处理
防溅罩
变频转台
真空吸盘
n 可选件
湿磨系统
真空吸盘
真空发生器
CBN-和金刚石砂轮
n 主要技术参数
主轴转速 |
最大2560min-1 |
旋转工作台 |
|
直径 |
φ400 mm |
转速 |
2-30rpm,可调 |
平面起伏误差 |
≤2μm |
砂轮 |
|
金刚石/立方氮化硼 |
φ200 mm |
真空吸盘 |
32x2"; 16x3"; 8x4"; 5x5"; 4x6"; 2x8" |
精细给进 |
|
范围 |
170 mm |
最小步长 |
1μm |
重量 |
1130kg |
TTV |
≤3μm |
粗糙度 |
0.016μm |
创建时间:2021-02-05 21:50
-
三维表面形貌仪
-
微纳米力学测试系统
-
摩擦磨损试验机
-
Mountains分析软件
-
平面磨床/金属研磨机
-
SIC外径研磨机/晶圆减薄机
-
CMP化学机械抛光/后清洗机
-
晶圆厚度/三维形貌/膜厚测量系统
-
表面颗粒度检测系统
-
晶圆AOI系统
-
晶圆电阻率/方块电阻测量仪
-
纳米压印系统
-
光栅尺寸无损检测仪
-
磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统
-
LPCVD/PECVD
-
干法刻蚀
-
等离子灰化去胶系统
-
晶圆匀胶机/喷胶机
-
晶圆烤胶系统(热板)
-
湿法(显影刻蚀清洗)系统
-
临时键合机/解键合机
-
晶圆贴片机/贴膜/解胶机
-
原子力显微镜
-
共聚焦拉曼显微镜
-
棱镜耦合仪
-
快速退火炉/真空高温炉
-
光刻胶边缘分析
-
划片机
-
接触角测量仪