简体中文
English
首页
首页
公司简介
公司简介
新闻资讯
新闻资讯
产品介绍
产品介绍
微纳加工
微纳加工
应用案例
应用案例
代理厂商
代理厂商
联系我们
联系我们
끠
搜索
넳
넲
共
12
个产品
科研级晶圆厚度测量系统
品牌:Sentronics Metrology
型号:SemDex M1
产地:德国
关键字:TTV、Bow、Warp TSV、RST、薄膜厚度、晶圆厚度、粗糙度,关键尺寸。
¥ 0.00
立即购买
全自动晶圆厚度测量系统
品牌:Sentronics Metrology
型号:SemDex M2
产地:德国
关键字:TTV、Bow、Warp TSV、RST、薄膜厚度、晶圆厚度、粗糙度,关键尺寸。
¥ 0.00
立即购买
全自动晶圆厚度测量系统
品牌:Sentronics Metrology
型号:SemDex A32
产地:德国
关键字:TTV、TSV、RST、Bow/Warp、薄膜厚度、晶圆厚度、粗糙度
¥ 0.00
立即购买
MX10系列晶圆厚度测量仪
品牌:E+H
型号:MX10系列
产地:德国
关键字:晶圆厚度,TTV测量仪
¥ 0.00
立即购买
MX203系列手动晶圆厚度测量仪
品牌:E+H
型号:MX203系列
产地:德国
关键字:晶圆厚度,TTV测量仪,Bow弯曲度,Warp翘曲度,Stress应力,flatness平整度
¥ 0.00
立即购买
MX204系列半自动晶圆厚度测量系统
品牌:E+H
型号:MX204系列
产地:德国
关键字:晶圆厚度,TTV测量仪,Bow弯曲度,Warp翘曲度,Stress应力,Flatness平整度
¥ 0.00
立即购买
MX2012-18系列晶圆自动加载晶圆几何测量仪
品牌:E+H
型号:MX2012-18系列
产地:德国
关键字:晶圆厚度,TTV测量仪,弯曲度,翘曲度,应力
¥ 0.00
立即购买
MX30系列非接触式单点晶圆测厚仪
品牌:E+H
型号:MX30系列
产地:德国
关键字:晶圆厚度, TTV
¥ 0.00
立即购买
产品中心
三维表面形貌仪
微纳米力学测试系统
摩擦磨损试验机
Mountains分析软件
平面磨床/金属研磨机
SIC外径研磨机/晶圆减薄机
CMP化学机械抛光机
CMP后清洗机
晶圆厚度/三维形貌/膜厚测量系统
表面颗粒度检测系统
晶圆AOI系统
晶圆电阻率/方块电阻测量仪
纳米压印系统
光栅尺寸无损检测仪
磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统
LPCVD/PECVD
干法刻蚀
等离子灰化去胶系统
晶圆匀胶机/喷胶机
晶圆烤胶系统(热板)
湿法(显影刻蚀清洗)系统
临时键合机/解键合机
晶圆贴片机/贴膜/解胶机
原子力显微镜
共聚焦拉曼显微镜
棱镜耦合仪
快速退火炉/真空高温炉
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6
本网站由阿里云提供云计算及安全服务
本网站支持
IPv6