工业级晶圆皮带分选机
n产品简介
MX202分拣机是全自动的多功能测量分拣设备,可根据客户要求进行定制,多种功能均可实现,可通过电容法测量厚度,TTV、Bow、Warp的数值,通过涡流法获得整个晶圆的电阻率,也可以获得晶圆载流子类型信息和表面粗糙度。该设备是一种大型台式机台,在测量时,晶圆片会通过机械手自动从晶圆盒中移动到仪器内部进行测试,然后根据recipe和测量结果进行分拣,自动分拣到不同的晶圆盒中。
n原理简介:涡流法+电容法+表面光电压+激光共聚焦
MX202采用非接触式涡流法。采用一个开放式的高频线圈的磁力线穿透硅材料并产生涡流,该涡流会造成振荡器的功率损失,功率损失与样品的电导率成正比,据此可以计算出电阻率。
MX202采用一对电容传感器原理进行测厚。一对电容传感器的距离是一定的,当晶圆放置在电容传感器之间后,可获得上表面与上探头的距离,下表面距离下探头的距离,从而可得到晶圆的厚度。
MX202采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度,判断载流子是否被污染。
n主要技术参数
晶圆直径 2-8寸
产能 1000w/h
重复性 ±0.1μm
厚度绝对 ±0.5μm
洁净度要求 class 1
电阻率 0.001-200Ω·cm
n模块选择(均为最大范围,需要根据情况选配)
MX10系列
晶圆尺寸 4-12寸
厚度要求 300-850μm
厚度分辨率 10nm
厚度精度 ±20nm
TTV精度 ±50nm
MX20系列
晶圆尺寸 2-12寸
厚度要求 200-1000μm
warp 要求 最大1000μm
厚度精度 ±500nm
TTV精度 ±300nm
MX60系列
晶圆尺寸 12寸以下
厚度要求 350-900μm
电阻率 0.001-5E+9Ω·cm
详情请见官网:https://www.eh-metrology.com/en/products/automated-tools/belt-sorters