MX10系列晶圆厚度测量仪

n产品简介

MX10 系列晶圆厚度测量仪，采用单一电容对，通过扫描的方式进行晶圆厚度与TTV的测量，可用于测量4”、5”、6”、8”、12”、18”晶圆，测量精度高达100nm。

n测量原理

采用上下两个电容传感器进行厚度测量，测量时晶圆沿着线运动，然后旋转一个角度后再测量一条线，测量完成后进行3D拟合获取假彩色图：

n主要技术参数

n应用

适用于Si, SIC, GaN, GaAS, InP等半导体裸晶圆的厚度和TTV测量。

详情请见官网：https://www.eh-metrology.com/en/products/manual-tools/mx10-series