MX10系列晶圆厚度测量仪
品牌：E+H
型号：MX10系列
产地：德国
关键字：晶圆厚度，TTV测量仪
型号：MX10系列
产地：德国
关键字：晶圆厚度，TTV测量仪
n产品简介
MX10 系列晶圆厚度测量仪，采用单一电容对，通过扫描的方式进行晶圆厚度与TTV的测量，可用于测量4”、5”、6”、8”、12”、18”晶圆，测量精度高达100nm。
n测量原理
采用上下两个电容传感器进行厚度测量，测量时晶圆沿着线运动，然后旋转一个角度后再测量一条线，测量完成后进行3D拟合获取假彩色图：
n主要技术参数
n应用
适用于Si, SIC, GaN, GaAS, InP等半导体裸晶圆的厚度和TTV测量。
创建时间：2021-09-28 09:15
