MX2012-18系列晶圆自动加载晶圆几何测量仪

n产品简介

MX 2012-18系列是一种手动加载的自动晶圆几何测量仪器，用于测量直径为200mm, 300mm和450mm晶圆的几何形貌。基于已知和测量的距离值，该设备专用于测量晶圆的厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，且本设备还专门用于控制晶片制造过程之间的应力。与所有其他E+H晶圆几何仪器一样，该设备也应用了E+H的非接触式电容式距离传感器技术。

n测量原理

MX2012-18系列的晶圆几何台由下探头和上探头组成。每个探头都基于一块1英寸厚的扁平铝板，69个电容式距离传感器以放射状嵌入其中。两个传感器板几乎垂直于彼此安装，并且彼此相对。在几乎直立的位置测量晶圆避免了重力引起的晶圆额外下垂。由压缩空气活塞驱动的偏心系统可以操纵上探头的提升和降低上探头。在升高的位置，测量对象被装载和卸载。在降低的位置，上探头由三个硬金属螺栓承载，球形端安装在下板中。这确保了在0.1 µm定位后的可重复性。下板由塑料片覆盖，塑料片包含空气通道并提供真空吸盘的吸入口。真空吸盘系统具有三个独立的电路，可以依次启动。塑料片的电介质通常会影响电容测量。然而，它的影响作为系统校准的结果之一可以忽略不计。

n主要技术参数

1）晶圆直径：200mm, 300mm, 450mm

2）厚度精度：±0.5 µm~±1 µm

3）分辨率：50 nm~100 nm

4）厚度范围：100-1000 µm

5）自动晶圆：自动

n应用

适用于200mm, 300mm和450mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，以及应力的测量。

详情请见官网：https://www.eh-metrology.com/en/products/manual-tools/mx20-series