MX30系列非接触式单点晶圆测厚仪

n产品简介

MX 30系列是一款坚固而稳定的仪器，用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm各种晶圆的厚度。

n测量原理

MX30系列采用电容式距离测量方法，可用于晶圆厚度的非接触式测量。电容式距离传感器位于要测量的物体上方和下方的刚性支架中，并且彼此相距特定距离。到物体的两个距离之和是其厚度的量度。计算值可以从五位数字显示器上读取，也可以通过仪器的内置串行接口输出。可以用量块检查校准。

n主要技术参数

1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, 300mm

2）厚度精度：±0.5 µm

3）分辨率：10 nm

4）动态范围：800 µm

5）厚度范围：默认0-1600 µm

n应用

用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm的SIC, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度。

详情请见官网：https://www.eh-metrology.com/en/products/manual-tools/mx30-series