全自动晶圆厚度测量系统

n产品简介:

XW-A300型晶圆厚度测量系统是北京芯微半导体设备有限公司生产研制的一款高性能的全自动晶圆厚度测量系统，该系统可集成视频级面振测量技术、红外光谱干涉测量技术，白光共聚焦测量技术，光学干涉技术及光学反射技术探头，广泛用于半导体Wafer Manufacturing, FEOL, BEOL to Wafer Level Packaging以及CoWoS等2.5D、3D封装等领域，XWINSEMI以其精准的测量能力，非接触的测量方式，快速的测试速度，使得该设备在半导体先进封装，MEMS，化合物半导体以及光学领域晶圆厚度测量拥有很高的市场占有率,在全球半导体行业已经有50多个Fab工厂已安装该系统。

n主要功能：

1、视频级面振测量技术：采用视频级面振测量技术，主要用于TSV以及RST量测，可进行Mapping成像；

2、红外光谱技术：采用专利的光谱相干干涉技术，该技术可用于测量最高8mm翘曲的硅片厚度。主要用于测量晶圆的厚度、TTV、多层膜厚度、DAF层厚度等；

3、光谱共焦技术：采用白光共聚焦技术，该技术可用于测量晶圆的WARP/BOW/Flatness/晶圆总厚度/TTV；

4、白光干涉技术：采用白光干涉技术，可得到wafer表面的3D形貌，表面粗糙度，漏铜高度等关键尺寸，测量范围为0-100um，分辨率为亚纳米水平。

5、光学反射技术：采用光学反射技术，可得到wafer表面涂层或薄膜的厚度，分辨率为亚纳米量级。

6、光形貌测量技术：采用专利光形貌测量技术，可测wafer表面粗糙度。测试对环境震动没有要求。

n产品特点：

1、兼容4,6,8,12寸样品；

2、可在一台仪器上搭配不同技术的测量探头，用于测量晶圆的厚度、TTV、Bow、Warp、RST、wafer上薄膜厚度，3D形貌，TSV，关键尺寸，粗糙度等参数。

3、可进行TSV/RST Mapping成像；

4、可穿透所有DAF材料；

5、可穿透8mm翘曲的硅片，测量wafer的厚度；

6、可进行Molding层测量

n应用行业：

- 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN 

- 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS

- 硅基器件后段：晶圆级封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)

- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV

- 光通讯：石英材料类

n典型应用案列：