全自动晶圆测厚仪

n产品简介

全自动晶圆厚度测量仪是一款全自动的多功能测量分拣设备，可测量晶圆厚度，TTV、Bow、Warp，平整度，应力，电阻率，晶圆载流子类型，表面粗糙度等参数。该设备根据recipe和测量结果进行分拣，自动分拣到不同的晶圆盒中。

n原理简介：涡流法+电容法+表面光电压+白光共聚焦

晶圆电阻率测试原理：采用非接触式涡流法。采用一个开放式的高频线圈的磁力线穿透硅材料并产生涡流，该涡流会造成振荡器的功率损失，功率损失与样品的电导率成正比，据此可以计算出晶圆电阻率。

晶圆厚度/TTV/warp/bow/flatness/应力测量原理：采用一对电容传感器原理进行测厚。一对电容传感器的距离是一定的，当晶圆放置在电容传感器之间后，可获得上表面与上探头的距离，下表面距离下探头的距离，从而可得到晶圆的厚度，TTV, Bow,Warp,Flatness，应力等参数。

P型、N型掺杂测试原理：采用表面光电压的原理测量载流子扩散长度，判断载流子是否被污染。

n主要技术参数

MX10系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                      4-12寸

厚度要求                                                                      300-850μm

厚度分辨率                                                                   10nm

厚度精度                                                                      ±100nm

TTV精度                                                                       ±50nm

MX20系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                      4-12寸

厚度要求                                                                      200-1000μm

warp 要求                                                                    最大1000μm

厚度精度                                                                      ±500nm

TTV精度                                                                      ±300nm

MX60系列                                                                   

晶圆尺寸                                                                     4- 12寸

厚度要求                                                                      350-900μm

电阻率                                                                         0.001-5E+9Ω·cm