半自动玻璃基板测量系统

n产品简介:

XW-S600型半自动玻璃基板测量系统是北京芯微半导体设备有限公司开发的一款高性能的半导体用半自动玻璃基板测量系统，该系统集成了红外光谱干涉测量探头，光学干涉探头，白光共聚焦探头及光学反射技术测量探头，广泛用于玻璃TGV及板级封装领域，在板级封装及TGV领域已经出货30多套系统，包括ASE，PTI，ST等多家世界知名板级封装企业。

n主要功能与特点：

1、在不吸附的情况下测量玻璃基板的厚度、TTV、Bow、Warp

2、薄膜厚度测量

3、表面粗糙度测量

4、Si厚度测量

5、Die Shift 与Die tilt 测量

6、Molding 层厚度直接穿透测量

7、兼容515*510mm与310*310mm板级晶圆

n应用行业：

- TGV 玻璃基板

- 板级先进封装

n典型应用案例：

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