MX204系列半自动晶圆厚度测量系统

n 产品简介

MX204系列是半自动晶圆厚度测量系统，用于测量直径为2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸，12寸晶圆的厚度，TTV，Bow弯曲度,Warp翘曲度，flatness平整度，stress应力等晶圆参数。

n 测量原理

MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到TTV，Bow弯曲度,Warp翘曲度，flatness平整度，stress应力等晶圆参数。

n 主要技术参数

1）晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm

2）厚度精度：±0.5 µm

3）分辨率：50 nm

4）厚度范围：100-1000 µm

5）自动晶圆：手动

n 应用

 SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。

详情请见官网：https://www.eh-metrology.com/en/products/manual-tools/mx20-series