全自动玻璃基板测量系统

n产品简介:

XW-A600型全自动玻璃基板测量系统是北京芯微半导体设备有限公司开发的一款全自动玻璃基板厚度测量系统，该系统集成了多种不同功能的光学测量探头，主要用于TGV玻璃板及先进的板级封装领域，全球已经出货30多台，包括台湾ASE,PTI，法国ST等世界知名厂家。

n主要功能特点：

1、在不吸附的情况下测量玻璃基板的厚度、TTV、Bow、Warp

2、薄膜厚度测量

3、表面粗糙度测量

4、Si厚度测量

5、Die Shift 与Die tilt 测量

6、Molding 层厚度直接穿透测量

7、兼容515*510mm与310*310mm板级晶圆

n应用行业：

- TGV 玻璃基板

- 板级先进封装

n典型应用案例：