MPS RC Plus 晶圆研磨机
品牌:G&N
型号:MPS RC Plus
产地:德国
关键字:晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机
型号:MPS RC Plus
产地:德国
关键字:晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机
n简介
用于磨削有色金属和半导体材料的高精度磨床。
n应用
批量生产、研发部门,需要对硅、砷化镓、锗、磷化铟、氧化铝、压电陶瓷、石英、铁氧体等材料进行微米级精度研磨。
n功能
- 电机主轴
- 旋转台
- 自动精细进给
- 可编程磨削循环程序
- 冷却液供应
- 真空吸盘(多孔陶瓷)
- 晶圆直径 2" 至 6"
n选项
- 湿磨系统
- 真空系统
- 真空吸盘
- 金刚石砂轮
n技术数据
马达 |
5.5 kW |
主轴转速 |
0-3200 min-1 |
电源连接 |
4 kW |
旋转台 |
|
直径 |
ø270 mm |
转速 |
5-200 min-1 可持续调节 |
轴向摆动 |
< 2 µm |
转台上方研磨高度 |
|
金刚石/CBN |
300 mm |
砂轮 |
|
金刚石/CBN |
ø175 mm |
卡盘数量 |
2"(18), 3"(8), 4"(5), 5"(3), 6"(2) |
精细横向进给 |
|
范围 |
300 mm |
最小步长 |
1 µm |
需要空间 |
1360 x 1030 x 1970 mm |
重量 |
1850 kg |
创建时间:2021-10-03 22:00
-
三维表面形貌仪
-
微纳米力学测试系统
-
摩擦磨损试验机
-
Mountains分析软件
-
平面磨床/金属研磨机
-
SIC外径研磨机/晶圆减薄机
-
CMP化学机械抛光/后清洗机
-
晶圆厚度/三维形貌/膜厚测量系统
-
表面颗粒度检测系统
-
晶圆AOI系统
-
晶圆电阻率/方块电阻测量仪
-
纳米压印系统
-
光栅尺寸无损检测仪
-
磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统
-
LPCVD/PECVD
-
干法刻蚀
-
等离子灰化去胶系统
-
晶圆匀胶机/喷胶机
-
晶圆烤胶系统(热板)
-
湿法(显影刻蚀清洗)系统
-
临时键合机/解键合机
-
晶圆贴片机/贴膜/解胶机
-
原子力显微镜
-
共聚焦拉曼显微镜
-
棱镜耦合仪
-
快速退火炉/真空高温炉
-
光刻胶边缘分析
-
划片机
-
接触角测量仪