4,6,8寸工业级CMP化学机械抛机
型号:SAERO2K
产地:韩国
关键字:化学机械抛光机、工业级化学机械抛光机、全自动化学机械抛光机
n产品简介
韩国CTS公司的SAERO2K型CMP抛光机是一款全自动工业级CMP系统,4寸,6寸,8寸可选,用于半导体工厂及批量量产。
n产品主要特色
- CMP抛光头:采用气囊加载模式,3区压力分区控制,可得到良好的工业级抛光效果。
- 自动上下片,自动抛光,干进干出。
- 抛光垫修整器:摆臂式设计,抛光垫分10区修整控制,可调整修整器下压力及每个区域的修整时间,可保证抛光垫高水平修整。
- 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式。
- 工艺数据可实时监测。
- 可存储多个Recipe。
- 带全自动手臂及自动双面清洗设备模块。
n核心技术参数
抛光头 |
4寸,6寸,8寸 |
抛光头数量 |
2个/4个 |
抛光头摆动范围 |
±15mm |
抛光头转速 |
0 ~ 200 rpm |
抛光头加压方式 |
气囊柔性加压背压功能(3区加压) |
抛光头压力范围 |
0.14 ~ 14 psi |
抛光盘尺寸 |
20英寸 |
抛光盘数量 |
1个/2个 |
抛光盘转速 |
0 ~ 200 rpm |
蠕动泵 |
2个 |
抛光液流速 |
0 ~ 500 cc/min |
抛光垫修整器分区 |
10区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 |
10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 |
3-20lbs |
抛光垫修整器转速 |
0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma,去边5mm |
< 5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma,去边5mm |
< 3% |
后清洗系统 |
包含 |
冷却系统 |
包含高压DIW冲洗,双面PVA刷洗,化学液清洗,高速甩干等功能。 |
EFEM |
包含 |
n应用案例
CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等
网站关键词:临时键合机 湿法系统 湿法台 湿法台 金属减薄机 晶圆贴片机 晶圆贴膜机 金属研磨机 微米划痕仪 CMP抛光机 纳米划痕仪 晶圆厚度测量系统 晶圆厚度测量系统 晶圆厚度测量系统 晶圆厚度测量系统 拉曼显微镜 三维表面形貌仪 扫描超声显微镜 化学机械抛光机 CMP后清洗机 CMP后清洗机 CMP后清洗机 棱镜耦合仪 棱镜耦合仪 超声显微镜 CMP抛光机 化学机械抛光机 晶圆扩膜机 晶圆扩膜机 晶圆扩膜机 晶圆扩膜机 临时键合机 晶圆贴片机 晶圆贴片机 晶圆贴片机
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三维表面形貌仪
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微纳米力学测试系统
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摩擦磨损试验机
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Mountains分析软件
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平面磨床/金属研磨机
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CMP化学机械抛光/后清洗机
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晶圆厚度/三维形貌/膜厚测量系统
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表面颗粒度检测系统
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晶圆AOI系统
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晶圆电阻率/方块电阻测量仪
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纳米压印系统
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光栅尺寸无损检测仪
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磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统
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LPCVD/PECVD
-
干法刻蚀
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等离子灰化去胶系统
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晶圆匀胶机/喷胶机
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晶圆烤胶系统(热板)
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湿法(显影刻蚀清洗)系统
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临时键合机/解键合机
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晶圆贴片机/贴膜/解胶机
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原子力显微镜
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共聚焦拉曼显微镜
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棱镜耦合仪
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快速退火炉/真空高温炉
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光刻胶边缘分析
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划片机
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接触角测量仪