4，6，8寸工业级CMP化学机械抛机
型号：SAERO2K
产地：韩国
关键字：化学机械抛光机、工业级化学机械抛光机、全自动化学机械抛光机
n产品简介
韩国CTS公司的SAERO2K型CMP抛光机是一款全自动工业级CMP系统，4寸，6寸，8寸可选，用于半导体工厂及批量量产。
n产品主要特色
- CMP抛光头：采用气囊加载模式，3区压力分区控制，可得到良好的工业级抛光效果。
- 自动上下片，自动抛光，干进干出。
- 抛光垫修整器：摆臂式设计，抛光垫分10区修整控制，可调整修整器下压力及每个区域的修整时间，可保证抛光垫高水平修整。
- 抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式。
- 工艺数据可实时监测。
- 可存储多个Recipe。
- 带全自动手臂及自动双面清洗设备模块。
n核心技术参数
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抛光头 |
4寸，6寸，8寸 |
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抛光头数量 |
2个/4个 |
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抛光头摆动范围 |
±15mm |
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抛光头转速 |
0 ~ 200 rpm |
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抛光头加压方式 |
气囊柔性加压背压功能（3区加压） |
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抛光头压力范围 |
0.14 ~ 14 psi |
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抛光盘尺寸 |
20英寸 |
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抛光盘数量 |
1个/2个 |
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抛光盘转速 |
0 ~ 200 rpm |
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蠕动泵 |
2个 |
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抛光液流速 |
0 ~ 500 cc/min |
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抛光垫修整器分区 |
10区 |
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抛光垫修整器在线扫描速度 |
10sweeps/min |
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抛光垫修整器下压力 |
3-20lbs |
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抛光垫修整器转速 |
0-150rpm |
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CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm |
< 5% |
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CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm |
< 3% |
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后清洗系统 |
包含 |
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冷却系统 |
包含高压DIW冲洗，双面PVA刷洗，化学液清洗，高速甩干等功能。 |
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EFEM |
包含 |
n应用案例
CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等
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